七七一所实现TSV产品小批量生产


Moore Elite 2天前我想分享

基于TSV的产品具有全局互连短,低延迟,高灵活性和高密度集成的优点。它们是先进封装的核心技术,也是实现3D集成的最佳方式。最近,通过智能研究,我们成功开发了TSV硅转接板,同壁增长TSV,大表面阵列凹凸三种封装产品和小批量风险可控生产,产量达到行业水平,可靠性测试满足客户的要求,并通过了国内知名半导体公司的双方审核。

771先进的包装生产线通过优化原材料,设备,工艺,完成了TSV制备和填充,墙到墙电镀RDL,多层重新布线,电镀微凸块和无空隙回流的工艺开发,和过程。并达到产品规格:TSV孔径/孔深30μm/150μm,10μm/100μm,5μm/50μm;多层布线层数3P4M;凸块直径/高度70μm/90μm;单个凸起数量≥4000个。完成小批量生产的三种封装形式,为后续的三维微系统集成提供技术支持,为行业的可持续发展提供技术支持。

图。 2孔径/孔深度:30μm/150μmTSV硅转接板轮廓

图3晶圆级电镀铜柱凸块阵列图

图4晶圆级等电位增长RDL和焊料凸点轮廓

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图。 2孔径/孔深度:30μm/150μmTSV硅转接板轮廓

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