Ximmerse新品Rhino X亮相MWC 2019!


2019年6月26日,备受瞩目的世界移动通信展在上海浦东新国际博览中心举行,简称MWC19上海。本次展览的主题是“珠链万物”,主要研究5G,物联网,人工智能,AR/VR等科技领域。

在展会现场,作为Qualcomm Ventures的成员,国内AR/VR领域的领先技术公司Ximmerse在现场展示了其新的AR交互系统Rhino X,这成为本次展览的亮点。

据悉,这是一款具有大视野的AR头显示器,垂直视野可以达到57°,视野是其他同类产品的两倍,而且它是迄今为止最大的垂直视野。 AR头戴式眼镜。场角。其优点还体现在原有的x-Tag定位跟踪系统中,可以实现对任意对象的识别和移动设备上低延迟,高精度的6自由度实时跟踪。灵活的输入模式可根据现场定制,具有广泛的应用范围。多人共享空间交互能力,多人实时互动,无需扫描等待,分享您所看到的内容。

同时,Rhino X使用Qualcomm Snapdragon 835平台,并配备了Ximmerse自行开发的x-Tag跟踪交互系统。此外,Rhino X一体式头部采用舒适方便的模块化设计。电池和镜头可以拆卸和更换,以便长期佩戴。得益于Rhino X稳定,高效和可定制的系统解决方案,Rhino X广泛应用于工业,教育,医疗,能源,军事和文化行业。

据了解,Rhino X的制造商广东虚拟现实技术有限公司(Ximmerse)是AR和VR的顶级互动技术和产品开发公司。它已于2016年获得高通公司的投资,高通公司合作推出了HMD加速器计划。

对于由Qualcomm开创的VR计划,高通公司执行副总裁兼QCT总裁Christiano Amon将其解释为:“HMD加速器计划旨在帮助制造商通过预先验证的组件扩大和降低障碍有效且高效地构建先进的HMD产品,同时满足VR要求的性能指标。高通公司为产品开发奠定了基础,具有良好的一致性,成功性和灵活性。这使得制造商能够处于一些短期内。商业产品可在一个月内推出。“

对于Ximmerse来说,高通的HMD加速器计划无疑是催化剂。众所周知,Apple和华为的芯片并未对外开放,而其他国产芯片无法满足计算性能要求,因此在目前的产品形式中,高通是大多数AR和VR制造商唯一可行的选择。市场。

在5G时代即将到来之际,Qualcomm和Ximmerse将致力于为用户提供更完美的移动VR和AR体验,将Snapdragon 855平台的计算能力与智能手机上的5G速度以及人机交互相结合。太空计算时代。开辟更多可能性。

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